今年的芯片行情正所謂一波三折，從經(jīng)濟(jì)體系可以側(cè)面看出，隨著人工智能的發(fā)展，如GPU相關(guān)的芯片市場(chǎng)供不應(yīng)求

據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體收入總額將達(dá)到 5320 億美元，與2022年的5996億美元相比下降 11.2%。

在經(jīng)歷了過(guò)去十年來(lái)最佳增長(zhǎng)之后，半導(dǎo)體下游應(yīng)用市場(chǎng)在2022年迎來(lái)低谷期，芯片供需變化陡峭，市場(chǎng)主基調(diào)從“搶芯片”變成“去庫(kù)存”，而由于對(duì)經(jīng)濟(jì)前景悲觀，全球科技巨頭紛紛裁員，并在做計(jì)劃時(shí)調(diào)低對(duì)2023年增長(zhǎng)預(yù)期。當(dāng)然，在下行周期中，并不全是壞消息，新能源汽車銷量繼續(xù)高速增長(zhǎng)，帶動(dòng)相應(yīng)芯片需求一直保持高景氣度，而在供需逆轉(zhuǎn)后，對(duì)芯片公司的技術(shù)與產(chǎn)品力要求就提升了，好產(chǎn)品和好技術(shù)在市場(chǎng)需求下滑時(shí)的優(yōu)勢(shì)將更明顯。

    MediaTek

    Kneron

    Espressif Systems

    Renesas

    Semifive

    Realtek

    ADLINK Technology Inc

    瑞芯微電子

    酷芯微電子

    全志科技

    恒玄科技

    瓴盛科技

    炬芯科技

    君正集成電路

    富瀚微電子

    國(guó)科微電子

    微納核芯電子

按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個(gè)類別：

    TWS藍(lán)牙SoC

    WiFi/藍(lán)牙雙模SoC

    NB-IoT SoC

    RISC-V SoC

    其他

按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個(gè)方面：

    智能家電

    智能工業(yè)

    智慧城市

    智能倉(cāng)儲(chǔ)

    可穿戴設(shè)備

技術(shù)上，工藝?yán)^續(xù)向前演進(jìn)，2納米乃至1納米工藝路線已經(jīng)確定，堆算力的游戲永無(wú)止境，英偉達(dá)、蘋果等公司的新一代芯片，屢屢突破集成度與算力瓶頸，UCIe聯(lián)盟的成立，意味著以Chiplet為代表的的異質(zhì)集成技術(shù)，將成為大芯片的主導(dǎo)方向，這也將會(huì)引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈向支持向系統(tǒng)要性能的方向發(fā)展。