英飛凌FF150R12KS4：高性能IGBT模塊的標(biāo)桿之作

• 21 2025-06
  解密0603電容封裝：工程師必須掌握的尺寸與性能平衡術(shù)工程師在設(shè)計緊湊電路時，是否常糾結(jié)于電容封裝尺寸的選擇？0603封裝以其小型化優(yōu)勢廣受歡迎，但尺寸縮減可能影響性能平衡。...
• 11 2025-04
  Infineon英飛凌FF200R33KF2C模塊：工業(yè)驅(qū)動在新能源汽車充電樁控制系統(tǒng)中，某頭部設(shè)備商曾面臨IGBT模塊溫升過高導(dǎo)致系統(tǒng)降額的難題。2023年采用FF200R33K...
• 20 2025-04
  EPCOS B43456-S9228-M1鋁電解電容器選型與在電子電路設(shè)計中，選擇一款性能穩(wěn)定、壽命長久的鋁電解電容器至關(guān)重要。今天我們就來聊聊EPCOS品牌的B43456-S92...
• 17 2025-07
  射頻模組在5G技術(shù)中的關(guān)鍵作用：深度技術(shù)解析5G技術(shù)正重塑現(xiàn)代通信，帶來高速連接和低延遲體驗，而射頻模組在其中扮演關(guān)鍵角色。本文將解析射頻模組的定義、在5G中的核心...