電容器作為電路中的"微型充電寶"，其電荷存儲能力究竟從何而來？拆開一顆電容，會發現其核心構造遠比外觀復雜得多。正全電子將從專業視角解析電容內部的兩大關鍵要素——電極與介質材料的協同工作機制。
電容電極通常由高導電性材料制成，常見選擇包括： - 鋁箔（電解電容） - 金屬化薄膜（薄膜電容） - 燒結金屬粉末（陶瓷電容） 這些材料在電場作用下形成雙電層結構：正極積累電子空穴，負極聚集自由電子。根據電容類型不同，電極表面積可能通過蝕刻或粗糙化處理提升40%-200%(來源：IEEE,2022)。
介于兩電極間的介質材料需滿足三大矛盾需求： 1. 足夠薄以減少物理距離 2. 高絕緣性防止漏電 3. 穩定介電常數保持容值 典型介質材料包括氧化鋁（電解電容）、聚丙烯（薄膜電容）和鈦酸鋇（陶瓷電容）。其中極化機制是電荷存儲的關鍵——電介質分子在電場作用下定向排列，形成可逆的電荷位移(來源：JAP,2021)。
當施加電壓時： 1. 電源將電子推入負極電極 2. 介質層產生極化效應束縛電荷 3. 等效電荷在正極電極形成鏡像分布 這種結構在斷電后仍能維持電荷分布，形成靜電儲能效果。正全電子的測試數據顯示，優質電容的介質擊穿電壓可能達到工作電壓的2-3倍，確保安全裕度。 通過解剖電容內部結構可知：電極材料決定電荷容量上限，介質特性影響穩定性與壽命。工程師選型時應重點關注材料組合與工藝匹配度，這正是專業廠商如正全電子的核心技術優勢所在。