在高速電路設計中，貼片電容104（即0.1μF電容）承擔著去耦、濾波等重要角色，但其性能發揮與布局布線緊密相關。不當的走線可能導致阻抗突變、EMI干擾加劇等問題。如何實現最優布局？
| 場景 | 應對措施 |
|---|---|
| 開關電源附近 | 增加104電容與1nF電容并聯 |
| 時鐘信號線 | 在終端并聯104電容至地 |
| ## 典型錯誤與驗證方法 | |
| ### 常見設計誤區 | |
| - 電容距離芯片過遠（>5mm）導致去耦失效 | |
| - 地平面分割造成回流路徑不完整 | |
| ### 性能驗證手段 | |
| - 使用阻抗分析儀檢測電源網絡阻抗曲線 | |
| - 正全電子推薦通過TDR測量反射信號判斷走線質量 | |
| 貼片電容104的布局直接影響高速電路的穩定性。通過優化位置選擇、控制寄生參數及規范接地設計，可顯著提升系統抗干擾能力。實際設計中需結合具體場景靈活調整，必要時借助專業工具驗證。 |