在SMT生產線上，村田貼片電容因性能穩定被廣泛使用，但不當的焊接工藝可能導致陶瓷體開裂或電極微短路。這些問題往往在測試環節才暴露，造成大量返工成本。如何通過工藝優化規避這些風險？
| 問題類型 | 解決方案 |
|---|---|
| 機械應力裂紋 | 減少分板振動，優化吸嘴壓力 |
| 熱應力裂紋 | 增加預熱時間，降低峰值溫度 |
| ### 微短路處理方法 | |
| - 檢查焊膏印刷厚度，建議控制在0.08-0.12mm范圍 | |
| - 驗證焊膏金屬含量，低銀配方可能增加橋接風險 | |
| 遵循村田官方技術手冊的焊接建議，結合正全電子在消費電子領域的服務經驗，可顯著降低貼片電容焊接不良率。重點關注溫度曲線與焊盤設計的協同優化，必要時進行DOE驗證。 | |
| 通過系統性工藝控制，既能保障電容可靠性，又能延長終端產品使用壽命。對于高密度組裝場景，建議定期進行顯微鏡檢查與抽樣測試。 |