在電子設(shè)備小型化與智能化的趨勢(shì)下，電容測(cè)量芯片作為關(guān)鍵傳感元件，其性能直接影響設(shè)備可靠性。但長(zhǎng)期以來(lái)，高端市場(chǎng)被國(guó)際品牌壟斷，國(guó)產(chǎn)方案如何實(shí)現(xiàn)技術(shù)突圍？

國(guó)際品牌的技術(shù)壁壘有哪些

傳統(tǒng)進(jìn)口電容測(cè)量芯片主要憑借三個(gè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)建立壁壘：

核心架構(gòu)差異

• 自適應(yīng)校準(zhǔn)算法可補(bǔ)償環(huán)境干擾
• 數(shù)字濾波技術(shù)抑制測(cè)量噪聲
• 溫度補(bǔ)償模塊提升穩(wěn)定性 據(jù)行業(yè)分析報(bào)告顯示，國(guó)際頭部廠商的專(zhuān)利布局主要集中在信號(hào)處理算法領(lǐng)域(來(lái)源：PatSnap, 2023)。

國(guó)產(chǎn)替代方案的技術(shù)突破點(diǎn)

以正全電子為代表的國(guó)內(nèi)廠商，通過(guò)差異化創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了多個(gè)技術(shù)突破：

混合信號(hào)處理架構(gòu)

采用數(shù)字-模擬協(xié)同處理設(shè)計(jì)，在保持精度的同時(shí)降低功耗。測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，該架構(gòu)可能將動(dòng)態(tài)范圍提升約30%(來(lái)源：CEIA, 2022)。

智能化校準(zhǔn)技術(shù)

• 基于機(jī)器學(xué)習(xí)的在線校準(zhǔn)系統(tǒng)
• 環(huán)境參數(shù)自動(dòng)補(bǔ)償機(jī)制
• 支持多點(diǎn)校準(zhǔn)的嵌入式算法

國(guó)產(chǎn)方案的產(chǎn)業(yè)化路徑

實(shí)現(xiàn)規(guī)模化替代需要構(gòu)建完整生態(tài)：

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新

正全電子與上游晶圓廠合作開(kāi)發(fā)專(zhuān)用工藝，優(yōu)化芯片的介質(zhì)兼容性。下游應(yīng)用方面，已成功導(dǎo)入工業(yè)控制、智能家居等領(lǐng)域。

標(biāo)準(zhǔn)體系建立

參與制定行業(yè)測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)測(cè)試方法統(tǒng)一化。目前已有兩項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)入評(píng)審階段(來(lái)源：CESI, 2023)。