在電源電路設計中，壓敏電阻常被用于浪涌防護，而電容則承擔濾波功能。將兩者串聯使用看似能兼顧EMI抑制和過壓保護，但這種組合可能隱藏著工程師容易忽略的風險。 正全電子技術團隊發現，這種設計在實際應用中可能導致保護失效或EMI性能下降。以下將拆解關鍵問題并提供優化方案。

串聯結構的潛在風險分析

高頻響應特性沖突

壓敏電阻的阻抗會隨頻率升高而降低，而電容的阻抗特性相反。當兩者串聯時： - 可能形成不預期的諧振點 - 導致特定頻段EMI抑制能力惡化(來源：IEEE Transactions on Power Electronics, 2021)

保護響應延遲

電容的充放電特性會： - 延緩壓敏電阻對瞬態浪涌的響應速度 - 增加敏感元件受損風險

工程師必備的EMI優化技巧

替代方案配置建議

1. 并聯使用：保持壓敏電阻直接連接線路，電容單獨接地
2. 分級防護：前級使用壓敏電阻，后級布置LC濾波網絡
3. 磁珠輔助：在高頻干擾路徑添加鐵氧體磁珠

布局設計要點

• 避免保護器件與濾波元件形成長回路
• 確保壓敏電阻有足夠的熱釋放空間
• 敏感信號線遠離功率回路(來源：正全電子應用指南)

系統級EMI防護策略

多級防護架構

構建三級防護體系： 1. 初級：壓敏電阻+氣體放電管 2. 次級：TVS二極管 3. 終端：π型濾波電路 正全電子的測試數據表明，這種架構可將EMI噪聲降低約30%，同時保持優秀的浪涌防護能力。 壓敏電阻與電容的串聯使用需要謹慎評估，工程師應優先考慮器件特性匹配和系統級防護設計。通過優化布局和多級防護方案，可有效平衡EMI抑制與電路保護需求。 專業電路保護方案的設計，需要結合具體應用場景進行仿真驗證。正全電子提供完整的EMC設計支持服務，幫助客戶規避潛在設計風險。