京瓷電容代碼是元器件選型的關鍵"身份證"。本文系統解析代碼結構、參數含義及典型應用場景，幫助工程師高效匹配電路需求，避免選型失誤。
代碼位置與結構通常印于電容本體或包裝標簽，由字母與數字組合構成。例如"GRM188R71H103KA01"中： - "GRM" 代表多層陶瓷電容器（MLCC）系列 - "188" 指示封裝尺寸（如1.6×0.8mm） - "R7" 對應介質類型（來源：京瓷技術文檔） 關鍵識別技巧： - 首位字母標識產品大類 - 中間數字段關聯物理尺寸 - 末尾字符標注生產批次
容值代碼由3字符組成（如"103"）： - 前兩位為有效數字 - 末位為乘數（103 pF=10nF） - "K" 代表容值誤差±10%（來源：IEC 60384標準）
電壓等級由字母+數字標注： - "H" 對應50V直流耐壓 - "J" 表示6.3V低壓型號 溫度特性代碼（如"X5R"）隱含工作溫區與容值穩定性，需對照廠商代碼表查詢。
| 需求類型 | 代碼關注重點 |
|---|---|
| 電源濾波 | 高容值+低ESR |
| 高頻耦合 | 介質類型穩定性 |
| 高溫環境 | 溫度特性后綴 |
| 典型應用場景： | |
| - 退耦電容：優先選擇低ESR型號，靠近IC電源引腳布局 | |
| - 時序電路：需嚴控容值誤差，避免時鐘信號漂移 | |
| - 汽車電子：關注-55℃~125℃寬溫區型號 | |
| 選型避坑提示： | |
| - 勿忽略直流偏壓特性——施加電壓后容值可能下降20%~50%(來源：行業實測數據) | |
| - 慎用普通介質電容替代高頻電路專用型號 |