隨著電子產品迭代加速，EMS服務商（電子制造服務商）面臨持續降本壓力。本文從元器件選型優化、供應鏈協同管理、制造工藝升級三個維度，解析可落地的降本增效策略。

一、元器件選型：成本與性能的平衡術

電容器/傳感器等被動元件的選型直接影響BOM成本與產品可靠性： - 參數匹配原則 避免過度設計，例如濾波電容容量需匹配電路實際需求。電解電容在電源電路中需平衡耐壓值與壽命，高耐壓型號可能增加30%成本（來源：行業報告）。 - 替代方案評估 在信號處理電路中，陶瓷電容可替代部分鉭電容場景；溫度傳感器的NTC/PTC選型需根據精度需求取舍。

降本要點： - 優先選擇通用封裝規格 - 驗證二供物料兼容性 - 避免特殊定制化參數

二、供應鏈優化：庫存與交付的博弈

整流橋/分立器件等標準件占成本比重高，需精細化管控： - VMI模式實踐 與供應商建立寄售庫存機制，將二極管/三極管等通用件庫存轉移至供應商端，降低倉儲資金占用。 - 需求預測聯動 通過ERP系統關聯客戶訂單與MOSFET/整流橋采購計劃，縮短采購周期至72小時內（來源：供應鏈白皮書）。

三、工藝升級：看不見的成本黑洞

制造環節的微小優化可帶來顯著收益： - SMT貼片效率提升 采用統一封裝尺寸的貼片電容/電阻，減少貼片機換線時間。某EMS廠通過標準化0402封裝器件，產線效率提高18%（來源：案例庫）。 - 測試流程精簡 對霍爾傳感器等模塊化器件采用抽檢替代全檢，結合自動化測試治具降低人工成本。