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封裝技術

• 162025-06
  鉭電容封裝尺寸與性能關系全解析：從A到E型深度對比選錯鉭電容封裝可能導致電路板空間浪費或性能不足。從微型化的A型封裝到高容量的E型封裝，不同尺寸背后隱藏著怎樣的性能差異？主流鉭電容封裝類型解析A型封裝：微型化的代價體積優勢：適用于高密度PCB布局，常見于便攜式設備性能限制：相同介質材料下，...
• 162025-06
  鉭電容封裝尺寸選擇指南：工程師必知的5大關鍵要素面對密集的PCB布局，是否曾因鉭電容封裝尺寸選擇不當而被迫返工？封裝尺寸不僅影響空間利用率，更關系到電路穩定性和壽命。以下是經過驗證的選型邏輯框架。一、空間適配性優先原則PCB布局的硬約束緊湊型設計通常要求使用小封裝鉭電容，但需注意：微型封...
• 132025-06
  鉭電容規格深度解讀：D型/C型封裝對電氣特性的影響差異為什么相同材質的鉭電容，僅因封裝尺寸不同就會產生顯著的性能差異？ 在高速電路設計中，D型與C型封裝的鉭電容選擇可能直接影響系統穩定性。本文將通過封裝結構與電氣參數的關聯性分析，揭示選型背后的工程邏輯。封裝尺寸與寄生參數的內在關聯物理結構帶來...