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半導(dǎo)體封裝

• 162025-07
  半導(dǎo)體封裝技術(shù)：AI芯片背后的先進(jìn)工藝解析半導(dǎo)體封裝技術(shù)是AI芯片高性能的核心支撐，它通過(guò)保護(hù)芯片、管理散熱和確保電氣連接，推動(dòng)人工智能應(yīng)用發(fā)展。本文將解析先進(jìn)封裝工藝，并探討電容器、傳感器等元器件在其中的關(guān)鍵角色。半導(dǎo)體封裝技術(shù)概述半導(dǎo)體封裝是將芯片封裝在保護(hù)殼中的過(guò)程，防止物理...
• 042025-07
  裸芯片：解鎖半導(dǎo)體小型化與高性能的核心技術(shù)您是否好奇，為什么智能手機(jī)和智能手表能越做越薄，功能卻越來(lái)越強(qiáng)？裸芯片技術(shù)正是解鎖這一奇跡的核心鑰匙，它推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的革命性進(jìn)步。什么是裸芯片？裸芯片，指未進(jìn)行傳統(tǒng)封裝的半導(dǎo)體芯片，直接以晶圓形式用于集成。這種技術(shù)省去了外殼和引腳，大幅...