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電子可靠性設(shè)計(jì)

• 122025-07
  京瓷電容失效分析：預(yù)防MLCC開裂的5大設(shè)計(jì)要點(diǎn)與實(shí)踐方案MLCC（多層陶瓷電容器）開裂是電子設(shè)備失效的常見原因，尤其在高可靠性領(lǐng)域。本文基于京瓷電容的典型失效案例，從設(shè)計(jì)端拆解開裂機(jī)理，并提供5大可量產(chǎn)的預(yù)防方案，幫助工程師規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)。一、MLCC開裂的失效機(jī)理分析陶瓷電容的脆性特質(zhì)使其易受外部應(yīng)...