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小型化技術(shù)
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13
2025-07
小型化通信電容趨勢(shì):0201封裝如何平衡性能與空間
小型化電容正成為通信設(shè)備的核心趨勢(shì),0201封裝通過(guò)先進(jìn)材料和設(shè)計(jì)優(yōu)化,巧妙平衡了性能需求與空間限制。本文將深入分析其驅(qū)動(dòng)因素、特點(diǎn)及平衡策略,助力工程師應(yīng)對(duì)高密度電路挑戰(zhàn)。小型化趨勢(shì)的興起通信設(shè)備如5G模塊和IoT傳感器正推動(dòng)元器件向更小...
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