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MLCC應(yīng)用

• 222025-07
  7343電容：全面解析其特性、選型技巧及行業(yè)應(yīng)用指南本文系統(tǒng)解析7343封裝電容的物理特性、選型核心參數(shù)及典型工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景，為電路設(shè)計(jì)提供實(shí)用參考。一、7343電容的關(guān)鍵特性解析物理結(jié)構(gòu)與封裝標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)化尺寸：7343代表7.3mm4.3mm封裝尺寸（EIA標(biāo)準(zhǔn)代碼）多層陶瓷結(jié)構(gòu)：采用堆疊陶瓷...
• 222025-07
  電容mc：多層陶瓷電容器的選型與應(yīng)用全解析多層陶瓷電容器（MLCC）是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心元件，本文解析其選型關(guān)鍵點(diǎn)、常見(jiàn)應(yīng)用場(chǎng)景，幫助工程師優(yōu)化設(shè)計(jì)決策。什么是多層陶瓷電容器？多層陶瓷電容器由交替堆疊的陶瓷介質(zhì)和金屬電極構(gòu)成，實(shí)現(xiàn)高電容密度和小型化。陶瓷介質(zhì)提供絕緣和儲(chǔ)能功能，電極...