隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品持續(xù)輕薄化，超微型電容的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。風(fēng)華高科近期宣布實(shí)現(xiàn)0201封裝多層陶瓷電容（MLCC）的量產(chǎn)突破，這一進(jìn)展可能重新定義便攜設(shè)備的元器件布局標(biāo)準(zhǔn)。 正全電子技術(shù)團(tuán)隊(duì)指出，該技術(shù)將直接服務(wù)于TWS耳機(jī)、智能手表等對(duì)空間敏感的應(yīng)用場(chǎng)景。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)，0201封裝電容的市場(chǎng)需求年增長(zhǎng)率可能超過(guò)30%(來(lái)源：Paumanok, 2023)。

0201封裝的核心技術(shù)挑戰(zhàn)

微型化與可靠性的平衡

• 介質(zhì)材料需在超薄條件下保持穩(wěn)定電氣性能
• 電極印刷工藝面臨精度控制難題
• 測(cè)試環(huán)節(jié)需重構(gòu)傳統(tǒng)檢測(cè)方法 傳統(tǒng)0402封裝電容的生產(chǎn)設(shè)備通常無(wú)法直接適配0201規(guī)格。風(fēng)華高科通過(guò)改進(jìn)流延成型工藝和激光修整技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了良品率的提升。

對(duì)電子產(chǎn)業(yè)鏈的深遠(yuǎn)影響

應(yīng)用場(chǎng)景擴(kuò)展

• 可穿戴設(shè)備的電源管理電路優(yōu)化
• 高密度PCB設(shè)計(jì)獲得更大靈活性
• 5G模塊的射頻濾波方案升級(jí) 正全電子觀察到，采用0201封裝后，典型智能手表的電路板面積可能縮減15%-20%。這一進(jìn)步為廠商集成更多功能創(chuàng)造了條件。

未來(lái)技術(shù)演進(jìn)方向

行業(yè)專(zhuān)家預(yù)測(cè)，01005封裝可能成為下一個(gè)技術(shù)攻關(guān)重點(diǎn)。但現(xiàn)階段0201仍是兼顧生產(chǎn)成熟度和性能需求的理想選擇。隨著AIoT設(shè)備普及，超微型電容的市場(chǎng)滲透率將持續(xù)走高。 風(fēng)華高科的量產(chǎn)突破標(biāo)志著國(guó)內(nèi)MLCC技術(shù)進(jìn)入新階段。對(duì)于正全電子等供應(yīng)鏈企業(yè)而言，及時(shí)跟進(jìn)微型化技術(shù)趨勢(shì)將成為服務(wù)客戶的關(guān)鍵能力。未來(lái)三年，0201封裝電容有望成為消費(fèi)電子領(lǐng)域的主流選擇。