最新技術(shù)突破：風(fēng)華高科超微型電容實(shí)現(xiàn)0201封裝量產(chǎn)隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品持續(xù)輕薄化，超微型電容的需求呈指數(shù)級增長。風(fēng)華高科近期宣布實(shí)現(xiàn)0201封裝多層陶瓷電容（MLCC）的量產(chǎn)突破，這一進(jìn)展可能重新定義便攜設(shè)備的元器件布局標(biāo)準(zhǔn)。正全電子技術(shù)團(tuán)隊(duì)指出，該技術(shù)將直接服務(wù)于TWS耳機(jī)、智能手表等對空間...
