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052023-06
2023芯片市場的現狀與趨勢今年的芯片行情正所謂一波三折，從經濟體系可以側面看出，隨著人工智能的發展，如GPU相關的芯片市場供不應求據Gartner預測，2023年全球半導體收入總額將達到 5320 億美元，與2022年的5996億美元相比下降 11.2%。在經歷了過...
292023-05
EPCOS / TDK 薄膜電容器B32718H8117K000EPCOS / TDK 薄膜電容器B32718H8117K000薄膜電容器金屬化聚丙烯薄膜電容器b32714小時。32718小時典型應用變頻器工業和高端電源太陽能逆變器氣候最高工作溫度：105C（殼體）氣候類別（IEC 60068-1:55...
292023-05
EPCOS / TDK 薄膜電容器B32716H6506K000EPCOS / TDK 薄膜電容器B32716H6506K000薄膜電容器金屬化聚丙烯薄膜電容器b32714小時。32718小時典型應用變頻器工業和高端電源太陽能逆變器氣候最高工作溫度：105C（殼體）氣候類別（IEC 60068-1:55...
292023-05
EPCOS / TDK 薄膜電容器 800VDC 30uFEPCOS / TDK 薄膜電容器 800VDC 30uF薄膜電容器金屬化聚丙烯薄膜電容器系列/類型：b32714小時。32718小時典型應用變頻器工業和高端電源太陽能逆變器氣候最高工作溫度：105C（殼體）氣候類別（IEC 60068-1...
222023-05
KEMET 薄膜電容器 R82CC4470Z330KKEMET 薄膜電容器 R82CC4470Z330K通用金屬化聚酯薄膜電容器R82，徑向，5 毫米引線間距，50 – 400 VDCR82 由金屬化聚酯薄膜（纏繞或堆疊技術）制成，帶有鍍錫線徑向引線。徑向引線電焊到電容器繞組端部的接觸金屬層...
222023-05
KEMET 薄膜電容器 50V 4.7 uF 105C KEMET 薄膜電容器 50V 4.7 uF 105C 通用金屬化聚酯薄膜電容器R82，徑向，5 毫米引線間距，50 – 400 VDCR82 由金屬化聚酯薄膜（纏繞或堆疊技術）制成，帶有鍍錫線徑向引線。徑向引線電焊到電容器繞組端部的接觸金...
222023-05
KEMET 薄膜電容器 R82CC4470Z330KKEMET 薄膜電容器 R82CC4470Z330K通用金屬化聚酯薄膜電容器R82，徑向，5 毫米引線間距，50 – 400 VDCR82 由金屬化聚酯薄膜（纏繞或堆疊技術）制成，帶有鍍錫線徑向引線。徑向引線電焊到電容器繞組端部的接觸金屬層...
222023-05
KEMET 薄膜電容器 .22uF 160VDCKEMET 薄膜電容器 .22uF 160VDC 聚丙烯脈沖/高頻電容器R79，單層金屬化聚丙烯薄膜，徑向，5 mm 引線間距，多用途應用R79 系列由金屬化聚丙烯薄膜制成，帶有鍍錫線徑向引線。徑向引線電焊接到電容器繞組端部的金屬層上。該電...

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